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焊膏印刷工艺流程

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-01-26 08:52:00
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SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是:印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验  →清理与结束。

靖邦电子技术人员给大家归纳流程的步骤及介绍如下:

(1)印刷前的准备。首先要检查好印刷工作电压与气压;熟悉产品的工艺使用要求;阅读PCB产品合格证,PCB制造日期大于6个月,应对PCB进行烘干处理,烘干温度为125/4h,通常在前一天进行;检查焊膏的制造日期是否在6个月之内,以及品牌规格是否符合当前生产要求,模板印刷焊膏黏度为900-1400Pa?s,.最佳为900Pa?s,从冰箱中取出后应在保温下恢复至少2h,并充分搅拌均匀待用,新启用的焊膏应在罐盖上记下开启日期和使用者姓名;检查模板是否与当前生产的PCB一致,窗口是否堵塞,外观是否良好.

(2)调整印刷机工作参数。接通电源、气源后,印刷机进入开通状态(初始化),对新生产的PCB来说,首先要输入PCB的长度、宽度、厚度及定位识别标志(Mark)的相关参数。Mark可以纠正PCB加工误差,制作Mark图像时,图像清晰,边缘光滑,对比度强,同时还应输入印刷机各工作参数,包括印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数数目。

相关参数设定好后,即可放入模板。将PCB传送到印刷机工作平台,使模板窗口位置与  PCB焊盘图形位置保持在一定范围之内(机器能自动识别),PCB的厚度小于0.5mm时,采用侧面固定方式会导致PCB的变形,这种场合可利用真空吸附PCB反面的方式进行定位,与之相应的印刷机工作台面应该设置有吸附PCB的定位支撑板。

安装刮刀,进行试运行,此时PCB与模板之间通常应保持在“零距离”。对首块PCB进行试印刷,查看印刷效果,进一步调整PCB与模板在XFZ和θ四个方面的位置关系,实现模板窗口与PCB焊盘图形的精确对位,并再次调节设备各相关参数,以达到最佳印刷效果全面调整后,存盘保留相关参数与PCB代号。完成后,即可放入充分量的焊膏进行正式印刷。 

不同机器的上述操作次序有所不同,自动化程度高的机器操作方便,一次就可以成功。

 (3)印刷焊膏。正式印刷焊膏时应注意下列事项:焊膏的初次使用量不宜过多,一般按  PCB尺寸来估计。参考量如下:A5幅面约为200g;B5幅面约为300g;A4幅面约为350g。在使用过程中,应注意补充新焊膏,保证焊膏在印刷时能滚动前进。注意印刷焊膏时的环境质量:无风、洁净、温度(23±3),相对湿度<70%。 

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(4)印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法,采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。当印刷复杂PCB,如计算机主板,最好采用视觉检测,并最好是在线测试,可靠性达100%,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

检验标准的原则:有细间距QFP(0.5mm),通常应全检;当无细间距QFP,可以抽检。

检验标准:按照企业制定的企业标准或ST10670199IPC标准。

不合格品的处理:发现有印刷质量问题时,应停机检查,分析产生的原因,采取措施加以改进,QFP焊盘不合格者应用无水醇清洗干净后重新印刷。

(5)清理与结束。当一个产品完工或结束一天工作时,必须将模板、刮刀全部清洗干净,若窗口堵塞,千万勿用坚硬金属针划、捅,避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存,根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刮刀也应放入规定的地方并保证刮刀头不受损。同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器保养工作。

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文章来源:靖邦

文章链接:http://hmqcly.com

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