如何选择PCB电路板的清洗剂

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如何选择PCB电路板的清洗剂

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-03-15 09:15:00
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PCB印制电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子与分子之间的结合,也称为物理键结合;原子与原子之间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中,即所谓的“夹杂”。

清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应,因此必须供给方可达到上述目的。

采用适当的溶剂,通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量,就可破坏它们之间的结合力,使污染物溶解在溶剂中,从而达到去除污染物的目的。

另外,还可以采用特定的水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物。


pcba加工

由于PCB印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同,因此,可选用的清洗剂的种类也很多。那么,如何来选择合适的清洗剂吧?下面smt加工厂技术人员就来介绍一些对清洗剂的基本要求。

1)润湿性。一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物,首先必须能润湿被污染的PCB,扩展并润湿到污染物上。

  润湿角是决定润湿程度的主要因素,最佳的清洗情况是PCB自发地扩展,出现这种情况的条件是润湿角接近于0°。

2)毛细作用。润湿能力佳的溶剂不一定能保证有效地去除污染物,溶剂还必须易于治透、进入和退出这些细狭空间,并能反复循环直至污染物被去除。即要求溶剂具有很强的毛细作用,以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率,由此可知,水的毛细滲透率最大,但其表面张力大,所以难以从缝隙中排出,致使清洗水的交换率低,难以有效清洗。含氯烃混合物的毛细渗透率虽然较低,但表面张力也低,所以综合考虑其两种性能,这类溶剂对于组件污染物的清洗效果较好。

3)黏度。溶剂的黏性也是影响溶剂有效清洗的重要性能。一般来说,在其他条件相同的情况下,溶剂的黏度高,在SMA上缝隙中的交换率就低,这意味着需要更大的力才能使剂从缝隙中排出。因此,溶剂的度低有助于它在SMD的缝原中完成多次交换。

4)密度。在满足其他要求的条件下,应果采用密度高的溶剂来清洗组件。这是因为,在清洗过程中,当溶剂蒸气凝聚在组件上的时候,重力有助于凝聚的溶液向下流动,提高清洗质量。另外,溶液密度高还有利于减少其向大气的散发,从而节省了材料,降低了运行成本。

5)沸点温度。清洗温度对清洗效率也有一定的影响,在多数情况下,溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点,溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要环节,溶剂沸点的提高允许获得较高温度的蒸气,而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚,可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中最重要,因为清洗剂传送带的速度必须与波峰焊传送带的速度相一致。

6)溶解能力。在清洗SMA时,由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离非常微小,导致只有少量溶剂能接触器件底下的污染物。因此,必须采用溶解能力高的溶剂,特别是要求在限定时间内完成清洗时,如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到,溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂,所以,在比较各种溶剂的溶解能力时,对松香基焊剂剩余物要特别重视。

7)臭氧破坏系数。随着社会的不断进步,人们的环保意识不断增强,因此,在评价清洗剂能力的同时,也应考虑到其臭氧层的破坏程度。为此,引入了臭氧破坏系数(ODP)这个概念,现在是以CFC-113(三氧三氯乙烷)对臭氧的破坏系数为基数,即ODPCFC-113=1

8)最低限制值。最低限制值表示人体与溶剂接触时所能承受的最高限量值,又称为暴露极限。操作人员每天工作中不允许超出该溶剂的最低限制值。

     以上是PCBA贴片加工厂中在选择清洗剂时,除考忠上述性能外,还应该兼顾经济性、操作性及与设备的兼容性等因素。

 

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文章来源:靖邦

文章链接:http://hmqcly.com

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