星图注册

深圳市靖邦电子星图注册

20年PCBA高端定制一站式优质服务商

400-9309-399

您的位置: 星图注册 星图注册 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » 常见问答 » SMC/SMD的发展趋势展望

SMC/SMD的发展趋势展望

返回列表
  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-03-27 09:12:00
  • 加入收藏
  • 关注:
学习园地

什么是SMC/SMD
表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,缩写就是SMC/SMD(以下称SMC/SMD)。

pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性,无引线或短引线,其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。

SMC/SMD的发展趋势

SMT加工所用到的元器件发展至今已有多种类型封装的SMC/SMD用于电子产品的生产如图1所示。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm0.65mm 0.4mm0.3mmSMD器件由SOP Small Outline Package小外形封装发展到BGA Ball Grid Array球栅阵列封装 CSPChip Scale Package芯片级封装以及FC Flip Chip,倒装焊裸芯片),其指导思想仍是I/0越来越多可靠性越来越好。

SMC/SMD

新型器件的出现必然带来众多的优越性CSP不仅是一种芯片级的封装尺寸而且是可确认的优质芯片具有体积小、质量轻、超薄仅次于FC等优点但也存在一些问题特别是能否适应大批量生产。一种新型封装结构的器件尽管有无限的优越性但如果不能解决工业化生产的问题就不能称为好的封装。 

CSP就是因其制作工艺复杂即制作中需要用微孔基板否则难以实现芯片与组件板的互连从而制约了它的发展。新型的IC封装的趋势是尺寸必然更小、I/0更多、电气性能更高、焊点更可靠、散热能力更强并能实现大批量生产。

展望未来的SMC/SMD的发展趋势,我们不难看出,技术的进步必然会催生新的产物,新的产物也必然会推动技术的向前发展,SMD/SMC的市场是一片广阔的蓝海。

推荐阅读

文章来源:靖邦

文章链接:http://hmqcly.com

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

工业控制板驱动PCBA加工主板
工业控制板驱动PCBA加工主板
靖邦电子高效基因超声转染系统SMT贴片
靖邦电子高效基因超声转染系统SMT贴片
通信仪表PCB线路板
通信仪表PCB线路板
HDI板-5 | PCB电路板
HDI板-5 | PCB电路板
腹腔镜电路板smt加工
腹腔镜电路板smt加工
全国咨询热线:400-9309-399

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦电子星图注册  版权所有  备案号 :
电话:400-9309-399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩